日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料為何那么強？

12月17日，在“SEMICON Japan 2021 Hybrid”的Semi Technology Symposium的尖端材料、設(shè)備的分析環(huán)節(jié)，筆者做了題目為《日本的半導(dǎo)體設(shè)備、材料的競爭力與其根本原因》的演講。但是，筆者擅長的領(lǐng)域在于半導(dǎo)體的前段工序，對于后段工序以及封裝方面，筆者不是很了解。

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于是，有關(guān)后段工序、封裝方面的演講，由龜和田忠司先生負責，我們二人共同完成了演講（下圖1）。龜和田忠司先生在英特爾工作三十多年，有著豐富的經(jīng)驗。

圖1：半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝、在SEMICON Japan上演講工作的分配。

筆者與龜和田先生首先決定了演講內(nèi)容的框架，從八月份開始歷經(jīng)四個月的時間準備了此次演講。演講內(nèi)容的框架大致如下：

1.明確日本企業(yè)在前段工序、后段工序（封裝）中的設(shè)備、材料占比。

2.在前段工序、后段工序（封裝）中，為什么日本企業(yè)的設(shè)備、材料占比較高？

3.為什么日本企業(yè)的市占率較高（較低）、分析其理由。構(gòu)建包含前段工序、后段工序的假說。筆者（湯之上 隆）與龜和田先生合作完成了本次演講。兩人歷經(jīng)四個月的時間，調(diào)查和研究以上內(nèi)容，最終得出了精彩的結(jié)論。

一言以蔽之，日本人和歐美人之間迥異的思維方式、行動方式與設(shè)備、材料的占比有很大的關(guān)系。首先，從湯之上負責的部分（前段工序）開始論述。

日本企業(yè)在前段工序的設(shè)備和材料中的占比

雖然半導(dǎo)體的前段工序中有500一一1,000（甚至更多）道工藝，但是工藝卻很簡單（下圖2）。

首先以直徑為200毫米一一300毫米的硅晶圓（Silicon Wafer）為基板，然后進行以下規(guī)定的工序（反復(fù)30次一一50次，甚至更多）：清洗→成膜→光刻形成線路（Lithography Patterning）→蝕刻（Etching）→拋光（Ashing）或者清洗→檢測。除以上工藝之外，還有離子注入、熱處理、CMP等工藝。

圖2：前段工序的簡單概要

通過前段工序，在硅晶圓上形成晶體管、電容、排線等的3D 結(jié)構(gòu)。此外，在硅晶圓上同時形成約1,000個芯片（Chip）。前道工序中使用的主要設(shè)備的廠家如下圖3所示，日本企業(yè)占比較高的有涂布顯影設(shè)備（Coater & Developer，92%）、熱處理設(shè)備（也被稱為“縱型擴散爐”，93%）、單片式清洗設(shè)備（63%）和批量式（Batch）清洗設(shè)備（86%）、測長SEM（80%）等。

此外，日本在CMP設(shè)備方面雖然不占有TOP 1的優(yōu)勢，但日本的荏原制作所在邏輯半導(dǎo)體方面占有30%的市占率，因此，CMP設(shè)備屬于日本企業(yè)占比較高的范圍。

圖3：在半導(dǎo)體前段工序中，各家企業(yè)在各類設(shè)備中的占比，以及日本企業(yè)的占比。

然而，日本企業(yè)在干蝕（Dry Etching）設(shè)備、CVD設(shè)備和濺射等成膜設(shè)備、各類檢測設(shè)備方面的占比較低。但是，這些設(shè)備采用了很多日本產(chǎn)的零部件。

其中，采用最多的是石英產(chǎn)品、陶瓷產(chǎn)品等。其次，前段工序中使用的主要材料的企業(yè)占比如下圖4所示。日本企業(yè)在硅晶圓、各類光刻膠、各類CMP粉漿、各類高純度溶液等產(chǎn)品中的占比極高。可以說，日本各家材料廠商的氣勢絕不亞于設(shè)備廠家，存在感極高。

圖4：在半導(dǎo)體前段工序中，各家企業(yè)在各類材料中的占比，以及日本企業(yè)的占比。

如上所示，日本企業(yè)在設(shè)備方面的占比尤其高，即使是占比較低的設(shè)備，其采用的零部件也多為日本制造。此外，就大部分材料而言，日本企業(yè)的占比是比較高的。根據(jù)以上內(nèi)容，我們將日本占比較高的、較低的產(chǎn)品進行分類。

對日本企業(yè)占比較高的設(shè)備、材料、零部件進行分類

如果對日本企業(yè)占比較高的設(shè)備、材料、零部件進行分類，可以得出下圖5，其要點有二、如下所示。第一，日本企業(yè)在液體（或者氣體、流體）等相關(guān)的設(shè)備、材料方面的占比較高。第二，日本企業(yè)在加熱后凝固的材料和零部件方面的占比較高。

圖5：將日本企業(yè)占比較高的設(shè)備、材料、零部件進行分類。

第一類下有兩小類，其一，旋轉(zhuǎn)晶圓的單片式設(shè)備和相關(guān)液體材料。具體而言，涂覆顯影設(shè)備（Coater &  Developer）、光刻膠（Resist）、CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械拋光，用于邏輯半導(dǎo)體）和漿液、單片式清洗設(shè)備和各類藥液。上圖中黃色箭頭為相關(guān)關(guān)系。

其二，另一種設(shè)備是晶圓本身不旋轉(zhuǎn)，氣體和液體在設(shè)備內(nèi)部循環(huán)（即為旋轉(zhuǎn)），主要為批量式清洗設(shè)備和縱型擴散爐。就縱型擴散爐而言，大多采用石英零部件。而日本企業(yè)在石英材料中的占比極高。類似的還有硅晶圓和各類陶瓷產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的共同點如下：加熱后凝固的材料、零部件。

如上所示，我們對日本企業(yè)占比較高的設(shè)備、材料、零部件進行分類后發(fā)現(xiàn)，日本企業(yè)在化學(xué)領(lǐng)域（而不是物理）發(fā)揮了充分的優(yōu)勢。

將日本企業(yè)占比較低的設(shè)備進行分類

我們將日本企業(yè)占比較低的設(shè)備進行分類后，如下圖6所示，一言以蔽之，日本企業(yè)基本上是在 “干（Dry）設(shè)備”方面的占比較低（除去ArF液浸），此處主要有兩點。

圖6：日本企業(yè)占比較低的設(shè)備的特點。

1.在使用了光、電子束（Beam）的設(shè)備方面，日本企業(yè)的占比較低，這些屬于檢測設(shè)備、曝光設(shè)備。但是日本企業(yè)在CD-SEM方面的占比較高，因此此處為例外。

2.在使用了等離子（Plasma）的真空設(shè)備方面，日本企業(yè)的占比較低，具體而言，有干蝕刻（Dry Etching）設(shè)備、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備（濺射設(shè)備），此外，最先進的曝光設(shè)備一一EUV（極紫外光）曝光設(shè)備也隸屬于此范疇。

以上這些設(shè)備的特點如下：不是把晶圓卡（Chuck）在Stage上移動，即使晶圓移動了，也僅有XY軸方向的移動，不會旋轉(zhuǎn)晶圓。此外，可以斷言，日本企業(yè)在“物理（而非化學(xué)）”相關(guān)的設(shè)備方面占比較低。

比較、分析日本企業(yè)占比較高的領(lǐng)域和較低的領(lǐng)域

至此，我們已經(jīng)展示并歸類了日本企業(yè)占比較高的領(lǐng)域和較低的領(lǐng)域。下面我們分析一下為什么會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。為了完成分析，我們采訪了20位生產(chǎn)設(shè)備、材料領(lǐng)域的專家一一“為什么這個領(lǐng)域的設(shè)備、材料的占比高或者低”？當時，我們聆聽到了豐富的見解。筆者將搜集到的見解和自己的認知匯總出下圖7。

圖7：比較日本企業(yè)占比較高的領(lǐng)域和占比較低的領(lǐng)域。

首先，日本企業(yè)占比較高的產(chǎn)品有以下：液體、流體、粉末，產(chǎn)品最初的形狀不是固定的，且“質(zhì)地柔軟”。因此實現(xiàn)優(yōu)化的標準非常多，且非常復(fù)雜。在這種情況下，日本人基于自己的經(jīng)驗和直覺，得出最合適的見解。即，很多無法實現(xiàn)標準化的“隱性知識”、“技巧”最終演變成了“匠人、工匠精神”。

此外，以上這些領(lǐng)域都需要在車間里不斷的改善和改良，且認真、極具忍耐力的日本人優(yōu)化了每個細節(jié)。最終，以自下而上（Bottom Up）的方式，生產(chǎn)出設(shè)備、材料、零部件。因此，可以說這就是日本企業(yè)占比較高的根本原因所在。

歐美人是如何研發(fā)設(shè)備的？

另一方面，在日本企業(yè)占比較低的領(lǐng)域，即AMAT（美國應(yīng)用材料）、Lam Research（Lam，泛林集團）、KLA（科磊）、ASML（阿斯麥）四家歐美企業(yè)是如何研發(fā)的呢？首先，他們根據(jù)市場（Marketing），把握需求（Needs）。而且，各類設(shè)備在最初研發(fā)階段都有科技（Science）成分存在。

在需求（Needs）和科技（Science）的引領(lǐng)下，根據(jù)強有力的自上而下（Top Down）的領(lǐng)導(dǎo)方式，構(gòu)架整個設(shè)備。且多以模組化（Module）的形式呈現(xiàn)。

另外，在研發(fā)設(shè)備的各個階段，進行模擬（Simulation）實驗。同時，將技術(shù)（Technology）和技巧（Know How）“軟件化”，融入設(shè)備。最后，將以上元素匯聚于一體，生產(chǎn)出擁有全球標準的設(shè)備。

因此，可以看出，歐美社會的“堅硬強勢”的“契約精神”被反映得淋漓盡致。

總體而言，大部分日本的設(shè)備廠家是為各個半導(dǎo)體廠家“量身定制”設(shè)備，而歐美的設(shè)備廠家基本上是僅生產(chǎn)一種具有全球標準的設(shè)備。總而言之，在設(shè)備研發(fā)方面，日本企業(yè)呈發(fā)散趨勢、歐美企業(yè)呈集約趨勢，大相徑庭。

因此，日本企業(yè)在液體、流體等形狀不固定的材料方面占有較高比例，而歐美廠家在使用光、電子束（Beam）、等離子的真空設(shè)備方面占有較高比較的原因正在于此。但是，還有更重要的部分！

日本人、歐美人在思維和行動方式上的不同點

至此，我們論述了日本人和歐美人在設(shè)備研發(fā)等方面的不同點。日本人、歐美人在思維方式和行動方式方面的差異，直接影響了他們對設(shè)備的研發(fā)。

首先，歐美人是理論先行。而且，在研發(fā)初期，進行充分的討論，然后才固定一條方針。在此基礎(chǔ)上，創(chuàng)造規(guī)則（Rule）、情節(jié)（Story）、邏輯（Logic）。反過來說，歐美技術(shù)人員的下屬們比較笨拙、做實驗的水平也不高（倒不如說，歐美的文化就是技術(shù)人員不做任何實驗，而是把實驗交給一種被稱為Technician（技師）的人員）。

另一方面，日本的技術(shù)人員以出色的感知和經(jīng)驗為基礎(chǔ)，直接親自動手做實驗。此外，日本人很擅長在固定的框架內(nèi)優(yōu)化某個項目。但是，日本人不擅長制作規(guī)則和規(guī)定。

如上所述，日本人和歐美人在思維方式、行動方式方面大相徑庭，且這與他們在設(shè)備等領(lǐng)域的占比有很大的關(guān)系。至此，就半導(dǎo)體生產(chǎn)的前段工序，我們分析了日本企業(yè)占比較高（較低）的領(lǐng)域、具體比例、分類、原因。

接下來，我們論證后段工序。在論述后段工序之前，我們會先談以下內(nèi)容：隨著3D封裝（3D Packing，以下簡稱為“3D IC”）時代的到來，在前段工序、后段工序（封裝）中間，出現(xiàn)了Paradigm Shift（典范轉(zhuǎn)移）。

3D IC時代的Paradigm Shift（典范轉(zhuǎn)移）

在筆者擔任微縮化加工技術(shù)員的1987年一一2002年期間，并沒有特別在意后段工序和封裝領(lǐng)域。此外，在筆者擔任同志社大學(xué)經(jīng)營學(xué)教師的2003年一一2008年期間，計劃對后段工序進行調(diào)查時，相關(guān)人士說：“您知道《士農(nóng)工商、后段工序》嗎”？即，在半導(dǎo)體工藝的世界里，有明確的“等級制度（Hierachy）”（如下圖8）。

在2010年前后，半導(dǎo)體前段工序處于絕對優(yōu)勢。其中，光刻技術(shù)人員是所謂的“香餑餑”，甚至出現(xiàn)了以下言論：“沒有光刻、就不會有蝕刻”、“只要做好光刻，就會通過后面的工藝自動做成晶體管”。

圖8：前段工序和后段工序的Paradigm Shift（典范轉(zhuǎn)移）。

此外，甚至都沒有把后段工序（封裝）放入前段工序的“士農(nóng)工商”序列，正如日本江戶時代的“最底層的賤民”一樣，被看做是位于社會底層的最底層（筆者認為自己也是其中的一員）。

然而，如今時代變了！在現(xiàn)代社會的尖端半導(dǎo)體中，各家Foundry代工廠（如TSMC等）、英特爾和三星電子等IDM（Integrated Device Manufacturer，垂直整合型）廠家、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測試）廠家都競相開始研發(fā)3D IC。就3D IC研發(fā)而言，最先進行研發(fā)的是封裝設(shè)計。

融入3D IC的SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）、GPU、DRAM等芯片已經(jīng)實現(xiàn)商品化。要生產(chǎn)出以上“商品”，需要前段工序的技術(shù)要素。這樣，前段工序和后段工序（封裝）之間就出現(xiàn)了Paradigm Shift（典范轉(zhuǎn)移）現(xiàn)象。

可想而知，后段工序（封裝）開始引起人們的關(guān)注，那么，日本企業(yè)在此處的設(shè)備、材料的占比如何呢？

后段工序的概要、封裝（Packing）的作用

下圖9是半導(dǎo)體后段工序的概要。在前段工序中，在單顆晶圓上形成1,000個左右的芯片（Chip），而在后段工序中，通過裁斷（Dicing）工藝，將一顆顆芯片（Chip）切割出來，封裝到IC載板上，再進行各類測試，最終完成產(chǎn)品。

圖9：后段工藝的概要。

此處，與前段工序不同、后段工序中相對復(fù)雜的是有機基板（一般為有機基板，用于搭載芯片，據(jù)說因用途、企業(yè)不同而不同）。即，后段工序中沒有像前段工序中的硅晶圓（Silicon Wafer）那樣的全球標準，因此，要理解后段工序是有難度的。

此外，與前段工序的技術(shù)節(jié)點（Technology Node）相比，后段工序的設(shè)計規(guī)則（Design Rule）有三位數(shù)的差異（前段工序為納米級、后段工序為微米級，如下圖10）。就目前而言，TSMC在前段工序中已經(jīng)開始量產(chǎn)5納米節(jié)點，而后段工序中使用的有機基板的設(shè)計規(guī)則還停留在5微米。

圖10：半導(dǎo)體前段工序的技術(shù)節(jié)點和后段工序的設(shè)計規(guī)則之間的差異，封裝的附加值。

那些完全沉浸于“唯微縮化是最重要的工藝”想法的前段工序的技術(shù)人員看了上圖后，或許會有人認為“半導(dǎo)體后段工序也就是MEMS的水平”。其實，這是大錯特錯！如果后段工序中的有機基板的設(shè)計規(guī)則可以緊跟前段工序的微縮化發(fā)展，那么，封裝的最終產(chǎn)品就可以賣個好價錢！

那么，如果封裝技術(shù)沒有跟上前段工序中的微縮化技術(shù)，就會嚴重影響最終產(chǎn)品的銷售價格！此處，就是封裝的最大附加值！也就是說，并不是僅發(fā)展微縮化就足夠了。

后段工序（封裝）的決策者、流程

后段工序（封裝）相關(guān)的“玩家”、決策人、流程都是十分復(fù)雜的。請看下圖11，我們把英特爾的用于服務(wù)器方向的處理器（Processor）作為一個事例來分析。

圖11：后段工序（封裝）的決策者、流程。

就后段工序的工藝而言，既有OAST（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測試）封裝的情況，也有英特爾自行封裝的情況。為了易于讀者理解，我們假設(shè)全部由OSAT進行封裝。

（1）首先，由英特爾決定把芯片（Chip）封裝在哪家公司的基板上、英特爾決定基板的原材料。

（2）被英特爾選定的味之素Fine-Techno、三菱氣體化學(xué)等基板材料廠家把基板材料供給由英特爾選定的基板廠家（揖斐電電子、新光電氣）。

（3）揖斐電電子、新光電氣根據(jù)英特爾的規(guī)格要求，生產(chǎn)有機基板，然后將基板出貨給日月光（ASE）、安靠（Amkor）等OSAT廠家。

（4）OSAT再采購各類用于后段工序的設(shè)備、材料，如DISCO（迪思科）的切割設(shè)備（Dicer）等。

（5）英特爾再把在前段工序中完成的晶圓（Wafer）交給OSAT。

（6）OSAT利用后段工序的各類設(shè)備、材料，為英特爾封裝、測試各類最終產(chǎn)品。

如上所示，即生產(chǎn)出了英特爾的用于服務(wù)器的處理器（Processor），那么，日本企業(yè)在有機基板材料、有機基板、后段工序材料、后段工序設(shè)備領(lǐng)域中的占比如何呢？這些領(lǐng)域中有哪些主要“玩家”呢？

各家企業(yè)在有機基板材料、有機基板、后段工序材料、后段工序設(shè)備中的占比

下圖12 各家企業(yè)在有機基板材料中的占比，就用于低端、普通印刷線路板（Printed Circuit Board， PCB）的銅箔壓層板而言，日本企業(yè)的市占率幾乎為零，幾乎被中國大陸、臺灣的企業(yè)“瓜分”。

圖12：上圖第一行黃色部分為“中國臺灣”、綠色部分為“美國”、第一行和第二行的最右側(cè)褐色部分為“其他”，第二行中間紅色部分為“韓國斗山集團”。

就用于高端封裝的銅箔壓層板而言，日本企業(yè)占比為65%（甚至更多）；就用于封裝的壓層（Build Up）材料和用于封裝的阻焊劑（Solder Resist）而言，日本企業(yè)幾乎“霸占”了100%的市場。

下圖13是全球主要基板廠家，大部分基板廠家都集中在亞洲地區(qū)。其中，日本的揖斐電電子（IBIDEN）、新光電氣（Shinko）的技術(shù)尤其出色，如果沒有這兩家公司，就無法生產(chǎn)出用于服務(wù)器的處理器（Processor）。總而言之，揖斐電電子、新光電氣是獨一無二的存在。

圖13：主要基板廠家。出自：AZ Supply Chain Solutions。

下圖14是各家企業(yè)在各類后段工序材料中的占比。就邊框（Lead-frame）而言，日本的占比僅為37%。但是，就作為封裝材料的塑封材料（Mold）而言，日本占有65%以上的市占率，此外，就TSMC研發(fā)的用于蘋果手機的InFO（Integrated Fan-Out WLP，集成扇出型晶圓級封裝）等材料、用于FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）的塑封（Mold）材料而言，日本企業(yè)占有88%的比例。

此外，日本企業(yè)在底部填充材料（Under-fill）中占有92%的份額，也近乎“獨霸”。

圖14：各家企業(yè)在后段工序材料中的占比。出自：IHS Markit、Yole、各家日本材料廠家。

最后，下圖15是各家企業(yè)在后段工序設(shè)備中的占比。日本企業(yè)在半導(dǎo)體切割機（Dicer）方面占有90%的占比；日本企業(yè)在芯片焊接機（Die Bonding）方面的占比僅有10%；在塑封設(shè)備（Molding）方面占有65%的份額，測試設(shè)備為55%，都過半。

圖15：各家企業(yè)在后段工序設(shè)備中的占比。出自：各家公司財報、樂天證券、野村證券。

如上所述，在有機基板材料、有機基板、后段工序材料、后段工序設(shè)備中，總的來說，日本企業(yè)的市占率頗高，在全球范圍內(nèi)擁有較強的競爭力。

后段工序（封裝）設(shè)備、材料的競爭力的源泉

我們分析一下?lián)碛休^高市占率的日本企業(yè)，可以發(fā)現(xiàn)以下三點。

第一，日本企業(yè)專注于某一項材料、某一種設(shè)備，且擁有知識產(chǎn)權(quán)，占有壓倒性優(yōu)勢，是其他企業(yè)遠不能及的。舉例來說，迪斯科（Disco）的切割設(shè)備（Dicer，80%），味之素Fine-techno的封裝壓層（Build-up）材料（96%），太陽油墨（Ink）的用于封裝的阻焊劑（Solder Resist，85%）等。

第二，日本企業(yè)專注于高端技術(shù)，利用世界一流的技術(shù)，成為其他企業(yè)無法趕超的行業(yè)第一。比方說，三菱氣體化學(xué)（30%）、昭和電工材料（30%）的用于封裝的銅箔壓層板，揖斐電電子和新光電氣的有機基板等。

第三，有的企業(yè)涉及多個領(lǐng)域（如設(shè)備、工藝、材料等），通過提供多種材料為客戶提供綜合性的解決方案（Total Solution）。最具典型性的就是昭和電工材料，其通過JOINT Consortium（聯(lián)合國際財團）的方式，成功為多家客戶提供多種材料。

此外，提供銅箔壓層板和塑封材料的住友電木株式會社也是其中的典型代表。綜上所述，擁有較高市占率的企業(yè)都至少能提供三種產(chǎn)品，其根本原因正如文章開頭所述的日本的特點：誠實地生產(chǎn)制造和管理質(zhì)量、踏實的研發(fā)能力、竭盡全力滿足客戶需求的態(tài)度等。這些都是日本企業(yè)獲得較高競爭力的源泉。

可以說，日本人的思維方式、行動方式促使了日本企業(yè)獲得如此高的市占率。

總括

文章至此，我們已經(jīng)分別分析了在半導(dǎo)體前段工序、后段工序（封裝）、相關(guān)設(shè)備和材料中，日本企業(yè)的占比、緣何有如此高（或者低）的占比。在半導(dǎo)體前段工序中，日本企業(yè)在涉及液體、流體、粉末等不具具體形狀的設(shè)備和材料方面，擁有較高的市占率。

另一方面，在涉及光、電子束（Beam）以及等離子（Plasma）設(shè)備方面，日本企業(yè)不占優(yōu)勢。筆者認為，這些市占率的高低是由日本人與歐美人思維方式、行動方式的不同直接相關(guān)。

在后段工序（封裝）中，就有機基板材料、有機基板、后段工序相關(guān)設(shè)備和材料而言，可以看出日本企業(yè)的占比是極高的。將這些企業(yè)分類后，發(fā)現(xiàn)以下趨勢：有的企業(yè)專注于某一特定行業(yè)并獲得其他企業(yè)無法比肩的優(yōu)勢、有的企業(yè)以世界一流的技術(shù)獲得壓倒性的優(yōu)勢、有的企業(yè)發(fā)力多個領(lǐng)域且都獲得了較高的市占率。

可以說，日本人的思維方式、行動方式直接推動了日本企業(yè)的較高市占率。的確，如今的日本企業(yè)在前段工序、后段工序（封裝）中擁有較高的市占率，未來能否繼續(xù)保持下去呢？那些懷著“我們公司是世界第一”傲慢態(tài)度的企業(yè)最終卻走向失敗的事例不勝枚舉。

可以舉出的半導(dǎo)體行業(yè)的事例如下：在上世紀八十年代，日本的DRAM業(yè)務(wù)可謂全球第一；日本的SoC業(yè)務(wù)在2010年后近乎覆沒。在設(shè)備和材料領(lǐng)域亦是如此，韓國和中國正舉全國之力在加速實現(xiàn)國產(chǎn)化。

此外，歐美國家正加速使用人工智能（AI）來開發(fā)設(shè)備和材料，他們都很有可能會凌駕在日本的匠人精神之上。為了繼續(xù)保持和提高日本企業(yè)現(xiàn)有的較高市占率，必須毫不松懈地不斷研發(fā)。

根據(jù)需要，甚至可以采取歐美企業(yè)的研發(fā)方式。筆者在今年6月1日的眾議院演講中，提出了“應(yīng)該讓優(yōu)勢更強”的觀點！筆者認為，日本的各家材料廠家、設(shè)備廠家應(yīng)該充分發(fā)揮和加強自身的優(yōu)勢、長處，以在3D IC時代充分發(fā)揮自身的競爭力。

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