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IEDM 2021：英特爾分享最新研究突破攜摩爾定律奔向2025

2021-12-13 21:23:56 來源：cnBeta.COM

在對摩爾定律的不懈追求過程中，英特爾持續向著關鍵封裝、晶體管、量子物理等領域發力，以推動并加速下一個十年的計算發展。在 2021 年度的 IEEE 國際電子設備會議（IEDM）上，這家芯片巨頭概述了最新的成績。包括實現 10 倍的混合鍵合封裝互連密度提升、30~50% 的晶體管規模增長、新型功率與存儲器技術的重大突破，以及有望在某天徹底顛覆傳統計算方法的全新物理學概念。

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英特爾高級研究員兼組件研究部總經理 Robert Chau 表示：“在英特爾，推進摩爾定律所需的研究和創新從未止步”。

組件研究小組將在 IEDM 2021 期間分享關鍵研究突破和革命性的工藝與封裝技術，以滿足行業與社區對于強大計算的永不滿足的需求。
這些成果源于英特爾最優秀的科學家和工程師們持續不懈的努力，他們持續走在創新的最前沿，以讓摩爾定律能夠順利延續下去。

據悉，摩爾定律長期指引著 IT 行業的計算創新，以滿足從大型機、到移動計算設備的每一次技術迭代需求。

不過隨著我們進入一個擁有無限數據和人工智能計算的新時代，這種演變時至今日仍在持續。

而作為摩爾定律的基石，英特爾組件研究小組致力于在三個關鍵領域持續創新：

（1）用于容納更多晶體管的基礎縮放技術；
（2）用于功率和存儲增益的新硅功能；
（3）探索物理學領域的新概念，以徹底顛覆這個世界的現有計算方式。

之前許多技術突破，已經在當今許多產品中得到了應用，包括應變硅、Hi-K 金屬柵極、FinFET 晶體管、RibbonFET，以及 EMIB 和 Foveros Direct 等封裝工藝創新。

【以下是英特爾 IEDM 2021 要點】

（1）英特爾正在對基礎縮放技術開展重要研究，以在未來產品中引入更多晶體管。

首先，研究人員概述了針對混合鍵合互連設計、工藝與組裝挑戰的解決方案，預計可將封裝互連密度提升至 10 倍以上。

其實在 7 月份的 Intel Accelerated 活動上，該公司就已經宣布了 Foveros Direct 的推出計劃。特點是支持亞 10 微米的凸點間距，有望將 3D 堆疊的互連密度再提升一個數量級。
為了讓生態合作伙伴也能夠從小芯片等先進封裝技術上獲益，英特爾還呼吁建立新的行業標準與測試程序。

其次，在 RibbonFET 環繞柵極之后，英特爾正通過堆疊多個 CMOS 晶體管的方法，以引領即將到來的后 FinFET 時代。

Post-FinFET 旨在實現多達 30~50% 的邏輯縮放改進，以繼續推動摩爾定律的發展 —— 在每 m㎡塞入更多晶體管。
此外英特爾致力于通過前瞻性研究，為摩爾定律邁向新時代而鋪平道路。相關研究展示了如何使用幾個原子厚度的新型材料，來制造克服傳統硅通道限制的晶體管。
展望未來十年，我們有望迎來在單位芯片面積上增多數百萬個晶體管的更強大計算產品。

（2）英特爾正在為芯片帶來哪些新特性？

通過在 300mm 晶圓上率先實現基于氮化鎵（GaN）的功率開關、結合硅基的 CMOS，英特爾正在推進更高效的功率器件技術。
換言之，這為 CPU 的高速供電和更低能耗損失奠定了基礎，同時減少了對主板組件和空間的需求，此外還有行業領先的低延遲讀 / 寫體驗。
得益于新型鐵電材料和下一代 DRAM 技術，其有助于提供更大的內存資源，以化解從游戲到人工智能等計算應用程序面臨的日益復雜的問題。

（3）英特爾正在通過基于硅晶體管的量子計算、以及全新的開關組件來追求巨大的性能。