游戲性能提升15% AMD確認Zen處理器采用小芯片+3D緩存架構
AMD的7nm Zen3架構發布一年了,5nm Zen4架構要等到明年底才能問世,消費級的銳龍更遠一些,所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品,這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步,指出2019年推出chiplets小芯片封裝技術之后,2021年推出了3D chiplets封裝技術,使用了小芯片+3D堆棧的方式。
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AMD所說的這個3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存,最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的,前不久的發布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器,每個小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存,總計達到了804MB緩存,性能提升了66%。
當然,對游戲用的銳龍5000處理器來說,緩存是從64MB增加到了192MB,此前AMD對原型芯片的測算顯示,游戲性能最高提升25%(《怪物獵人世界》),最少也有4%(《英雄聯盟》),平均在15%左右。
3D緩存增強版的銳龍處理器應該會定名為銳龍6000系列,預計會在2022年1月份的CES展會上發布,填補5nm Zen4發布之間的空白,明年的AMD主力就是它了。
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