福特汽車將與芯片供應商GlobalFoundries合作開發車載芯片
周四,福特汽車開始著手應對這一挑戰,宣布了一項合作,該合作將使該公司在芯片的供應和設計方面擁有更多控制權。芯片是控制發動機、變速器、剎車、信息娛樂系統等所需的核心部件。
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隨著汽車產品的升級換代,對計算能力的需求也與日俱增,半導體的短缺困擾著汽車制造商,擾亂了世界各地的生產。
福特在一份聲明中表示,已與美國半導體供應商GlobalFoundries簽署非約束性協議,合作為福特汽車開發芯片,兩家公司將探索擴大美國國內芯片生產。
福特汽車嵌入式軟件和控制板塊的二把手查克·格雷(Chuck Gray)表示,即使有了新的合作伙伴關系,該公司預計芯片供應在一段時間內仍將保持不平衡。他說:“我們認為,即使進入明年,市場依然會有起起落落。”
但他補充說,與GlobalFoundries的合作應該能讓福特開始著手設計一些自己的電腦芯片。
直到最近,許多汽車部件還可以簡單地由通用的計算機芯片控制。但現在情況不再是這樣了,因為制造商增加了越來越復雜的功能,如電池監測、先進的駕駛輔助系統和網絡服務。
“計算能力是新的動力”格雷說,“現在對計算能力的需求是如此之高,我們必須用正確的芯片做正確的事情。”
近年來,美國汽車制造商雇傭了數千名軟件開發人員和程序員。格雷說,福特現在也在考慮引入芯片設計師。他說:“在不久的將來,我們將把它開發出來。”
通用汽車(General Motors)也在采取措施,以便更好地掌握芯片的開發和供應。通用汽車總裁馬克·羅伊斯(Mark Reuss)周四表示,該公司預計未來幾年用于汽車的半導體產品數量將翻一番。因此,他說,通用汽車正在與芯片公司合作開發三種類型的微處理器,以滿足幾乎所有的計算需求。
羅伊斯在投資銀行巴克萊(Barclays)舉辦的汽車技術會議上表示,這些舉措是將芯片種類減少95%的戰略的一部分,應該有助于增加芯片供應,同時大幅削減成本。
他表示:“我們將以此引領行業。”“這將推動質量和可預見性。”
為了確保使用節能材料碳化硅制造的新芯片的供應,通用汽車上個月與Wolfspeed公司達成了一項協議。這家公司的前身是Cree,目前正在紐約州建廠。
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