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新一代高通驍龍8 Gen 1旗艦芯片平臺或支持150W快充

2021-11-18 16:36:57 來源：cnBeta.COM

高通即將于 11 月 30 日帶來新款期間芯片組，但有傳聞稱它將被更名為驍龍 8 Gen 1 。最新消息是，據 @數碼閑聊站在微博上透露 —— 部分搭載驍龍新款 SoC 的量產智能機，或達成驚人的 150W 峰值充電功率。雖然從實際體驗上來說，如此高的峰值功率可能不會帶來多大的體驗提升。但至少在商業推廣層面上，超百瓦的快充還是挺有噱頭的。

訪問：

阿里云11.11上云狂歡節活動大廳

作為參考，小米與聯想都曾拿出過百瓦上下的快充方案。比如支持 120W 功率的小米 10 Ultra（2020 年 8 月發布），以及支持 90W 功率的拯救者（Legion）2 Pro 電競手機。

兩家制造商都計劃在 2021 年底前發布新旗艦，但它們可能不會在這個時間窗口進一步拉升充電功率。

（來自 @數碼閑聊站 / Weibo）

爆料人稱，高通會在 2021 年底發貨的第二批芯片中，提供對最高 150W 充電功率的支持。

所以按照終端產品的制造周期，我們最早也要等到 2022 年 1 季度，才會看到類似“10 分鐘充滿電”的機型。

【背景資料】

總部位于圣迭戈的高通公司，當前提供的最新快充標準為 QC 5.0 。通過所謂的“雙充”（Dual Charge）技術，其能夠在 5 分鐘內，將電量從 0% 充到 50% 。

此外 QC 5.0 包含了 12 項獨立的電壓、電流、溫度保護，可兼顧性能與安全。預計在下一代驍龍 8 Gen 1 上，新標準會略有提升，以更好地支持所謂的 150W 快充。

關鍵詞： Qualcomm 高通新一代高通驍龍8 Gen 1旗艦芯片平臺或支持150W快