高通：明年驍龍芯片在Galaxy S系列中的占比超50%
日前，有消息稱明年年初上線的 Galaxy S22 系列將棄用自家的 Exynos 2200 芯片，全部使用高通的驍龍 898 芯片。在本周召開的高通投資者日上，公司首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示超過一半的 Galaxy S 系列會使用驍龍芯片組。
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阿里云11.11上云狂歡節(jié)活動大廳
在他的演講中，談到了整個行業(yè)的一些目標。在談到智能手機時，他沒有宣布任何產品，但他確實宣布了明年的一些里程碑。他指出的要點是，高通公司的驍龍芯片組將為明年三星 Galaxy S 系列智能手機提供 50% 以上。
其中大部分將主要用于 Galaxy S22 系列，預計該系列將采用即將推出的驍龍芯片組，即驍龍 895 或 898。這一消息證實了之前的傳言，即更多 Galaxy S22 設備可能運行驍龍芯片組而不是 Exynos 變體。
也就是說，這也考慮到了 Galaxy S21 FE，因為它可能會在 1 月到來，并將使用驍龍 888。然而，這不會占很大比重，因為由于持續(xù)的芯片短缺，三星不打算在許多地區(qū)推出該設備。同樣的芯片短缺也可能是三星在Galaxy S22系列中依賴高通的原因。
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