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晶盛機電控股子公司擬A股IPO!-世界今頭條

2023-05-07 23:26:50 來源：面包芯語

5月4日，證監會披露了國泰君安證券關于浙江美晶新材料股份有限公司（簡稱：美晶新材）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

(資料圖片僅供參考)

據了解，美晶新材主要為半導體及光伏行業提供配套的石英制品，以實現技術和規模雙領先為目標，持續投入研發，推動工藝技術創新提升。在半導體領域，已實現半導體坩堝國產化替代，國內市占率領先；在光伏領域，深度挖掘客戶需求，強化精益生產，打造高效率規模化生產能力。通過五年的持續耕耘，不斷提升產品品質，在半導體和光伏產業領域高端客戶群中建立了良好的品牌知名度。

從股權結構來看，上市公司晶盛機電持有美晶新材57.84%的股份，為該公司的控股股東。

晶盛機電表示，本次分拆將發揮資本市場優化資源配置的作用，拓寬融資渠道，有利于美晶新材進一步提升持續盈利能力和專業化經營水平，提升美晶新材的品牌和市場形象，更好地為廣大客戶提供優質的產品和服務，也有助于美晶新材加快吸引和集聚高水平科技人才，持續激發創新活力和動力，增強公司核心競爭力。

來源：集微網

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。

國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進封裝工藝與材料進展與動向

后摩爾定律與先進封裝

中國IC封裝材料與技術、設備的國產化

2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展

高端制程處理器封裝挑戰及解決方案

下游產品的封裝材料與技術分布

Chiplet技術進展與趨勢